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共启未来,云恒制造参加2019世界半导体大会
发布者:云恒制造 发布时间:2019-09-14 23:31:51

5月18日,云恒制造参加2019世界半导体大会,大会以“创新协作、世界同芯”为主题,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。


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云恒制造简介




智能制造产业互联网平台




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专业团队保障品质

云恒制造智能工厂专业从事SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装一条龙服务。智能工厂总占地面积3000平米,总体配备5条SMT生产线、5条插件生产线、1条成品组装线,通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015,执行IPC-A-610G电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。智能工厂采用信息化管理,实行严格的过程管理,规范IQC、IPQC、OQA等质量控制流程。

集中采购 智能仓储

云恒制造平台聚合大量中小智能硬件公司,集中采购物料,增强与供应商的议价能力,提高采购效率,降低采购价格。云恒制造拥有专业的原材料检测团队,确保采购产品质量,自建仓储备料,确保加工订单顺利排产出货。

云恒制造金融服务

云恒制造联合银行及金融机构,依据在线交易额提供金融服务,缓解客户资金压力,助力企业经营发展。



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世界半导体大会简介





以下为大会展现的科技动态截取:

开放的全球产业链:美国信息产业机构(USITO)总裁Christopher Millward认为,中国不是单纯意义上的半导体进口国和消费国,还是创新国和开发国。未来的全球半导体产业市场将更加自由开放。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙说,中国的集成电路产业正处在自身的高速发展时期,未来也将为推动全球产业链形成全新格局贡献力量。

6G:东南大学信息科学与工程学院毫米波国家重点实验室主任洪伟介绍,1G-5G的本质是一个沿地球陆地表面的2D网,只有到6G时代,才能形成真正万物互联的3D网。当前我国已经开始了6G技术的研究。瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光说,在6G时代,互联网及移动终端等新技术将得到大规模应用及广泛发展,同时,科技发展对终端建设提出了更高要求,终端计算的重要性也将更加凸显。日月光集团副总经理郭一凡说,半导体技术要配合跨系统及跨产业的需求,未来半导体生态系统的发展方向就是异质集成,支持多元化系统功能。

大会还公布了第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目,发布了《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

大会的召开加强了半导体产业全球化协作,提升了我国半导体产业的核心竞争力,促进了我国半导体产业链协调发展,云恒制造将从会议中汲取养分,做好自身,为中国科技创新尽自己一点力。


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