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南京云恒制造总结:PCB打样生产时厂商经常反馈的设计缺陷
发布者:云恒制造 发布时间:2019-11-02 14:38:50

在PCB电路板设计是常常会因为PCB板设计工程师的疏忽大意出现一些小细节的缺陷,导致PCB打样或PCB生产时,PCB电路工厂的工程师反馈。下面是由南京云恒制造南京PCB打样工程师总结出的在PCB打样过程中遇到的各种缺陷现象,与大家分享。

1.PCB板设计缺少定位孔,定位孔位置不正确,设备不能准确、牢固的定位。


2. PCB板设计缺少工艺边或工艺边设计不合理,导致设备无法贴装。


3. PCB板缺少Mark点,Mark点设计不规范,造成机器识别困难。


4. PCB板螺丝孔金属化,焊盘设计不合理。

螺丝孔是用螺钉固定PCB板之用。为防止过波峰焊后堵孔,螺丝孔内壁不允许覆铜箔,过波峰面的螺丝孔焊盘需要设计成“米”字型或梅花状(如果过时使用治具,可能不存在以上问题) 。


5. PCB板焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近。

焊接时焊料熔化后流到PCB板底面,造成焊点少锡缺陷。


6. PCB板焊盘尺寸设计错误。

常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等,焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。


7. PCB板测试点过小,测试点放在元件下面或距离元件太近。


8. PCB板丝印或阻焊在焊盘、测试点上,位号或极性标志缺失,位号颠倒,字符过大或过小等。


9. PCB板元件之间的距离放置不规范,可维修性差。

贴片件之间必须保证足够的距离,一般要求回流焊接的贴片件之间的距离最小为0.5mm,波峰焊接的贴片件距离最小为0.8mm,高大器件与后面的贴片之间的距离应该更大些。 BGA等器件周围3mm内不允许有贴片件。


10. PCB板IC焊盘PCB设计不规范。

QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致,焊盘之间的互连短路设计,BGA焊盘形状不规则等。


11. PCB板拼板设计不合理。

PCB拼板后元件干涉、V-Cut增加导致变形、阴阳拼板引起较重元件焊接不良等。


12. PCB板元件的排布不符合相应的工艺要求。

PCB板采用回流焊工艺时,元器件的排布方向应与PCB板进入回流焊炉的方向一致,采用波峰焊工艺时,应考虑波峰焊阴影效应。


13. PCB板采用波峰焊接工艺的IC及Connector缺少导锡焊盘,导致焊接后短路。


造成PCB板设计缺陷的原因主要有以下几点:

1. 由于PCB板设计人员对SMT工艺、设备及可制造性的不熟悉。


2. 企业缺乏相应的设计规范。


3. 在产品的设计过程中没有工艺人员参与,缺乏DFM评审。


4. 管理和制度方面的问题。


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