品质保障Quality Guarantee

优秀的品控团队

云恒制造智能工厂拥有至少10年的PCBA贴片加工经验,能够提供PCBA代工代料、PCB线路板打样、SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试,产品设计解决方案等服务。

智能工厂品控负责人拥有台资企业十几年丰富的品控经验,具备卓绝的品控管理能力。

企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,做到质量反馈及时、准确挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。

先进的生产、检验设备

1.先进的生产设备

采用业界领先的多功能贴片机,十温区回流炉配置,配备波峰焊、BGA返修台,AOI、X-RAY检测设备,现有SMT贴片生产线10条,4条后焊、组装、测试全套流水生产线。

2.进口的高精检测设备、仪器

产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量,仪器需要按规定及时送检和计量,确保其可靠性。云恒制造智能工厂具有阿立德离线AOI检测仪、X-RAY检测仪、LCR电桥检测仪、60倍数码电子显微镜等高精检测设备,确保每个产品质量达标。

精细的设计要求

1. Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可根据SMT的设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;

2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边沿需大于5mm;

3. 每块小板都必须有两个Mark点;

4. 根据具体的设备和效率评估,FPC拼板中不允许有打“X”板;

5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固,再核对菲林,若补好板不平整,需再加压一次,重新再核对菲林一次;

6. 0402元件焊盘间距为0.4mm,0603和0805元件焊盘间距为0.6mm,焊盘最好处理成方形;

7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷,从底面方向冲切;

8. FPC板制作好后,必须烘烤后真空包装;SMT上线前,最好要预烘烤;

9. 拼板尺寸最佳为200mmX150mm以内;

10. 拼板板边须留有4个SMT之具定位孔,孔径为2.0mm;

11. 拼板边缘元件离板边最小距离为10mm;

12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布;

13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片,以避免SMT生产中金手指吃锡;

14. Chip元件焊盘之间距离最小为0.5mm。

生产质量过程控制

1.生产质量控制点的设置

为了保证SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点。

1)烘板检测内容

a.印制板有无变形;

b.焊盘有无氧化;

c.印制板表面有无划伤。

检查方法:依据检测标准目测检验。

2)丝印检测内容

a.印刷是否完全;

b.有无桥接;

c.厚度是否均匀;

d.有无塌边;

e.印刷有无偏差。

检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

3)贴片检测内容

a.元件的贴装位置情况;

b.有无掉片;

c.有无错件。

检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

4)回流焊接检测内容

a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象;

b.焊点的情况。

检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.

5)插件检测内容

a.有无漏件;

b.有无错件;

c. 元件的插装情况。

检查方法:依据检测标准目测检验。

图1 质量过程控制点的设置

2.检验标准的制定

每一质量控制点都应制订有相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容,质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全,将会给生产质量控制带来相当大的麻烦,如判定元件贴偏时,究竟偏移多少才算不合格呢。质检员往往会根据自己的经验来判别,这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的,应根据其具体情况,尽可能将所有缺陷列出,最好采用图示的方法,以便于质检员理解、比较。例如表1是回流焊接后焊锡球缺陷的检验标准。

缺陷类型缺陷内容举例
焊锡球在大小焊锡球如超过1/2的引脚间距或大于0.3mm,即使小于1/2的脚间距。
表 1 焊锡球缺陷的检验标准
3. 质量缺陷数的统计

在SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要。它将有助于全体职工包括企业决策者在内,能了解到企业产品质量情况,然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量,其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。

在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中,我们引入了国外的先进统计方法—PPM质量制,即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下:

缺陷率[PPM]=缺陷总数/焊点总数*10^6

焊点总数=检测线路板数×焊点

缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量

例如某线路板上共有1000个焊点,检测线路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则依据上述公式可算出:

缺陷率[PPM]=20/(1000*50)*10^6=40PPM

同传统的计算板直通率的统计方法相比,PPM质量制更能直观的反映出产品质量的控制情况。例如有的板元件较多,双面安装,工艺较复杂,而有些板安装简单,元件较少,同样计算单板直通率,显然对前者有失公平,而PPM质量制则弥补了这方面的不足。

管理措施的实施

1.严格的质量过程把关

为保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。

2.严厉的质量规章制度

质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。

3.专业检验元器件、零部件

我们对供应商有非常严格的要求,尤其是对供应商的资质、授权文件、行业口碑等进行严格筛选,确保加工元器件、零部件质量。同时,当元器件或者外协加工的部件进厂入库前,我们会有专业的检验员抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案的措施。

4.每周质量分析会

每星期召开一次质量分析会。会议由质量部经理牵头,生产部主管主持会议。会议时间从早上一上班开始,时间约为20min—40min;参加人员是生产线上质量管理小组代表、生产工艺主管、质量部主管、生产部主管、各线线长等;会议主要内容是提出上一星期出现的质量问题,并讨论确定解决问题的对策,提出落实解决问题的责任人或责任部门;会议要求简短、预先有准备,避免开会时间过长。

5.全员实施“零缺陷”目标

搞好产品质量,应依靠全体员工,单纯由质量部门尽心努力是不够的。因为产品质量是靠优化设计、先进工艺、高素质的工人生产出来的,而不是依靠质量部门检查出来的,所以企业全体员工加强质量意识,在生产过程中我们提出了“零缺陷目标”的口号。实际上,在SMT生产过程的环节非常多,我们不可能保证每一步不出现一点点差错,因此“零缺陷”只是一种理想的结果,导致我们制定的这一目标是很难实现。但是,正因为我们提出了“零缺陷”的奋斗目标和贯彻落实,导致我们的实际产品质量越来越好,量产不良率控制在极小的范围内。

目前我们的回流焊缺陷率已能控制在50PPM以下,波峰焊缺陷率在30PPM以下,产品质量得到了大幅度提高。





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